作者｜杨溪
编辑｜蒋舟
上交所深交所
新 股 上 市
5月7日-5月11日，上交所主板有1家公司上市；深交所创业板有1家公司上市。
1.长裕集团：主要从事锆类产品、特种尼龙产品、精细化工产品的研发、生产和销售，主要产品包括氧氯化锆、碳酸锆、氧化锆、纳米复合氧化锆、特种尼龙、长碳链二元酸、长碳链二元醇及长碳链二甲酯等。上市首日股价收涨562.63%，截至5月11日收报91.84元/股，总市值约375亿元。
1.春光集团：主要从事软磁铁氧体磁粉的研发、生产和销售。上市首日股价收涨633.08%，截至5月11日收报97.50元/股，总市值约214亿元。
通过上市委员会审议会议
5月7日-5月11日，上交所无公司过会；深交所创业板有1家公司过会。
1.贝特利：一家以客户需求为导向，创新研发为驱动的新材料企业，主营业务为电子材料和化工新材料的研发、生产与销售，产品涵盖导电材料、有机硅材料和涂层材料三大板块。公司产品广泛应用于光伏、3C电子、有机硅深加工、电子封装、医疗、新能源汽车等领域。
暂缓会议
5月7日-5月11日，上交所无公司被暂缓审议；深交所无公司被暂缓审议。
递交上市申请
5月7日-5月11日，上交所无公司递交上市申请；深交所主板有1家公司递交上市申请，创业板有1家公司递交上市申请。。
1.欧诺科技：主要从事印包智能设备的设计、研发、制造和销售，主要产品包括无纺布制袋机、纸袋机、凹版印刷机、模切机等，已形成覆盖印刷、模切及制袋等包装袋生产全流程的产品矩阵。
2.正扬科技：一家致力于在汽车电子关键领域持续创新发展，集研发、生产、销售、服务为一体的全球化汽车零部件供应商。
欧诺科技于5月8日披露招股书
拟登陆深交所主板
5月8日，浙江欧诺机械科技股份有限公司（以下简称“欧诺科技”）深市主板IPO获受理，保荐机构为光大证券。
欧诺科技主要从事印包智能设备的设计、研发、制造和销售，主要产品包括无纺布制袋机、纸袋机、凹版印刷机、模切机等，已形成覆盖印刷、模切及制袋等包装袋生产全流程的产品矩阵。公司产品主要用于生产无纺布袋和纸袋等环保包装袋，广泛应用于餐饮外卖、即时零售、商超购物、快递物流等高速成长赛道。
招股书显示，欧诺科技拟发行不超过2790.00万股，计划募集资金14.52亿元，将用于印包设备及智能产线建设项目、研发中心建设项目、营销及服务网络建设项目、补充流动资金。
财务数据方面，2023年至2025年，欧诺科技分别实现营业收入3.83亿元、7.53亿元、10.69亿元，实现归母净利润分别为5920.82万元、1.16亿元、2.00亿元。
欧诺科技在招股书中披露的风险因素主要包括：市场竞争风险、经营业绩成长性风险、研发及技术创新风险、募集资金投资项目实施的风险。
正扬科技于5月7日披露招股书
拟登陆深交所创业板
5月7日，广东正扬传感科技股份有限公司（以下简称“正扬科技”）深市创业板IPO获受理，保荐机构为华泰联合证券。
正扬科技是一家致力于在汽车电子关键领域持续创新发展，集研发、生产、销售、服务为一体的全球化汽车零部件供应商。
招股书显示，正扬科技拟发行不超过13673.86万股，计划募集资金12亿元，将用于搬迁、技改及信息化升级项目；新能源产品建设项目；技术研发中心项目；补充流动资金。
财务数据方面，2023年至2025年，正扬科技分别实现营业收入22.99亿元、22.42亿元、26.16亿元，实现归母净利润分别为1.96亿元、-9112.21万元、2.01亿元。
正扬科技在招股书中披露的风险因素主要包括：中国新能源汽车渗透率提升对后处理产品需求下降的风险、产品质量控制的风险、毛利率波动的风险、存货规模增加的风险、应收款项较大的风险、税收政策变化的风险、土地房产相关的风险、知识产权争议风险。
终止上市审核
5月7日-5月11日，上交所无公司终止上市审核；深交所无公司终止上市审核。。
港交所
新 股 上 市
5月7日-5月11日，港交所主板有1家公司上市。
1.乐动机器人：拥有一套智能机器人视觉感知技术产品矩阵的公司之一，覆盖多款智能机器人激光雷达创新产品。公司的智能视觉感知产品搭载至广泛的整机机器人（如扫地机器人、割草机器人、客房服务机器人、餐厅送餐机器人、巡检机器人及物流机器人）中。上市首日收涨127.62%，截至5月11日收盘报60.00港元/股，总市值约200亿港元。
新 股 招 股
5月7日-5月11日，港交所有3家公司新股招股。
1.剂泰科技：人工智能纳米材料创新的公司，致力于有效载荷（Payload）在各种生命体中的递送与应用，以AI纳米创新开启健康未来。
2.英派药业：一家处于商业化阶段的生物技术公司，致力于在全球范围内推进基于合成致死(synthetic lethality)机制的精准抗癌疗法，打造创新疗法，以满足癌症患者未被满足的医疗需求。
3.翼菲科技：中国一家工业机器人科技企业，专注于工业机器人的设计、研发、制造及商业化，并提供综合机器人解决方案，深耕轻工业应用场景。
通过上市聆讯
5月6日-5月11日，港交所主板有4家公司通过聆讯。
1.丹诺医药：一家临近商业化阶段的生物科技公司，专注于发现、开发及商业化差异化的创新药产品，以解决细菌感染及细菌代谢相关疾病领域的未被满足临床需求。
2.拓璞数控：中国一家专注于高端智能制造装备（主要为五轴计算机数字化控制（数控）机床）的研发、设计、生产及销售的企业。
3.琻捷电子：无线传感SoC领域的全球供应商，致力于提供创新的传感芯片。
4.云英谷：主要从事设计及销售品牌AMOLED显示驱动芯片予头部智能手机制造商，公司的下游客户为显示面板制造商、定位于高端和大众细分市场的全球及中国主要智能手机品牌。
递交上市申请
5月6日-5月11日，港交所有7家公司递交主板上市申请。
1.科兴制药：A股上市公司。公司是一家国际化发展的创新生物制药公司，专注于重组蛋白、抗体及靶向递送疗法的研发、生产与商业化。
2.深向科技：一家技术驱动的新能源重卡及智能公路货运技术提供商，专注于以电动化与智能化技术，推动公路货运行业向零碳、高效、安全的物流跃迁。
3.海光芯正：光电互连产品提供商，提供光模块、有源光缆（AOC）（其将光模块及光纤缆线集成为单一组件以实现高速互连）及其他产品。
4.天农食品：从一家区域性家禽养殖企业逐步发展成为中国主要的高品质肉类及肉制品提供商之一。公司围绕清远鸡、生猪及相关肉制品等核心产品构建了垂直一体化的全产业链运营体系。
5.奔赴自然：前称为伯希和户外运动集团股份有限公司，公司通过该品牌为各种户外活动、运动健身及城市通勤提供广泛的产品，涵盖服装、鞋类以及装备及配饰。
6.芯德半导体：一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
7.鼎捷数智：A股上市公司。公司是制造业数智化解决方案提供商。
科兴制药于5月6日披露招股书
拟登陆港交所主板
5月6日，科兴生物制药股份有限公司（简称：科兴制药）向港交所主板递交招股书，拟“A+H”，保荐人为中信建投国际。
科兴制药为A股上市公司，于2020年挂牌上交所。公司是一家国际化发展的创新生物制药公司，专注于重组蛋白、抗体及靶向递送疗法的研发、生产与商业化。公司战略性聚焦于肿瘤及自身免疫等重点治疗领域，这些领域仍存在大量未被满足的临床需求。
招股书显示，本次发行募集的资金科兴制药将用于创新药管线研发；生物类似药的筛选与开发；引进高价值药物；及海外营销团队建设、营运资金及一般用途。具体募资金额未披露。
财务数据方面，2023年至2025年，科兴制药分别实现营业收入12.59亿元、14.07亿元、15.34亿元，年内利润分别为-1.95亿元、2704.8万元、1.53亿元。
科兴制药在招股书中披露的风险因素主要包括：假如公司无法成功完成临床开发、获得监管审批及商业化公司的在研产品，公司的竞争力可能被削弱；公司目前的收入及盈利主要依赖若干药品。产品销量或定价的下降，以及成本结构变化可能会对公司的收入及盈利能力造成不利影响；引进产品商业表现及盈利能力存在不确定性等。
科兴制药曾于2025年11月向港交所递交上市申请，现已失效，此次为二次递表港交所。
深向科技于5月7日披露招股书
拟登陆港交所主板
5月7日，深向科技股份有限公司（简称：深向科技）向港交所主板递交招股书，保荐人为中金公司、招银国际。
深向科技是一家技术驱动的新能源重卡及智能公路货运技术提供商，专注于以电动化与智能化技术，推动公路货运行业向零碳、高效、安全的物流跃迁。
根据灼识咨询的资料，按2025年销量计，公司在中国新能源重卡市场位居第九。
招股书显示，本次发行募集的资金深向科技将用于新能源重卡的持续研发及智能公路货运技术的商业化；加强公司的销售及售后网络覆盖；基础设施扩建；及营运资金和一般公司用途。具体募资金额未披露。
财务数据方面，2023年至2025年，深向科技分别实现营业收入4.26亿元、19.69亿元、39.61亿元，年内利润分别为-3.89亿元、-6.75亿元、-6.49亿元。
深向科技在招股书中披露的风险因素主要包括：公司的过往表现未必能作为未来增长的指标；新能源重卡及智能公路货运技术市场竞争十分激烈。公司面临众多既有竞争者与新进市场者的双重竞争；公司对关键战略合作伙伴（包括江淮汽车、山东雷驰及主要供应商）的依赖，可能会对公司的业务、财务状况及经营业绩造成重大不利影响；公司的收入来源于少数新能源重卡车型的销售；及公司面临客户集中的风险等。
深向科技曾于2025年11月向港交所递交上市申请，现已失效，此次为二次递表港交所。
海光芯正于5月7日披露招股书
拟登陆港交所主板
5月7日，北京海光芯正科技股份有限公司（简称：海光芯正）向港交所主板递交招股书，保荐人为华泰国际。
海光芯正是光电互连产品提供商，提供光模块、有源光缆（AOC）（其将光模块及光纤缆线集成为单一组件以实现高速互连）及其他产品。公司的光电互连产品广泛应用于AI数据中心，以支持高速、高密度及高能效的数据传输。公司凭借建立从芯片设计到光模块制造的端到端技术能力实现差异化竞争，并专注于硅光子（硅光子）技术领域。
招股书显示，本次发行募集的资金海光芯正将用于扩充公司光模块及其他光电互联产品的产能，并提升公司各产品线的自动化水平；未来三年内持续投资新产品及技术的研发；未来三年内的业务推广及海外市场拓展；营运资金及一般企业用途。具体募资金额未披露。
财务数据方面，2023年至2025年，海光芯正分别实现营业收入1.75亿元、8.62亿元、12.21亿元，年内利润分别为-1.09亿元、-1789.5万元、-1.00亿元。
海光芯正在招股书中披露的风险因素主要包括：采用公司产品的终端市场增长可能波动；公司在经营所处行业面临激烈竞争；倘公司无法持续优化产品组合以适应技术发展与客户偏好，且无法及时以具成本效益的方式获得市场认可，公司的发展前景及经营业绩可能会受到重大不利影响；公司的成功在很大程度上取决于公司的研发能力；及任何产品缺陷或质量不稳定均可能对公司的业务及声誉造成不利影响等。
海光芯正曾于2025年10月向港交所递交上市申请，现已失效，此次为二次递表港交所。
天农食品于5月8日披露招股书
拟登陆港交所主板
5月8日，广东天农集团股份有限公司（简称：天农食品）向港交所主板递交招股书，保荐人为招商证券国际。
天农食品从一家区域性家禽养殖企业逐步发展成为中国主要的高品质肉类及肉制品提供商之一。公司围绕清远鸡、生猪及相关肉制品等核心产品构建了垂直一体化的全产业链运营体系。公司的商业模式覆盖了整个价值链，包括育种、良种繁育、生态养殖（通过自营农场模式和家庭农场模式）、饲料生产、屠宰、食品加工及品牌营销。
招股书显示，本次发行募集的资金天农食品将用于未来五年拓展公司的鲜肉制品生产和开设休閒餐饮餐厅；未来五年进一步发展公司的技术和研发能力；未来五年进一步发展公司的信息系统；未来五年的战略投资或潜在收购；营运资金及一般公司用途。具体募资金额未披露。
财务数据方面，2023年至2025年，天农食品分别实现营业收入35.96亿元、47.76亿元、42.61亿元，年内利润分别为-6.69亿元、8.90亿元、-1.02亿元。
天农食品在招股书中披露的风险因素主要包括：公司的经营业绩受到清远鸡及生猪现行市场价格周期性波动及固有不可预测性的重大影响。公司营运中使用的原材料成本的增加，特别是饲料原料，可能会导致公司的利润率及经营业绩下降。禽流感、非洲猪瘟及其他禽畜间或来源于禽畜的疾病或人畜共患疾病爆发以及该等疾病的负面报导可能对公司的生产、产品供需及业务造成重大影响。政府限制，如不鼓励销售活禽和猪类禽畜，及行业转型，可能会对公司的业务产生不利影响等。
天农食品曾于2025年10月向港交所递交上市申请，现已失效，此次为二次递表港交所。
奔赴自然于5月8日披露招股书
拟登陆港交所主板
5月8日，奔赴自然户外运动集团股份有限公司（简称：奔赴自然）向港交所主板递交招股书，保荐人为中金公司、中信证券。
奔赴自然前称为伯希和户外运动集团股份有限公司，致力于提供高性能的户外服饰及装备，助力用户充分领略自然之美。公司的核心品牌伯希和创立于2012年，内涵探险精神，致力于突破户外服饰的极限。公司通过该品牌为各种户外活动、运动健身及城市通勤提供广泛的产品，涵盖服装、鞋类以及装备及配饰。
招股书显示，本次发行募集的资金奔赴自然将用于强化公司的研发能力及完善增强公司的产品设计及创新流程；加强公司的研发能力及完善增强公司的品牌定位及提高公司的品牌知名度；加强公司的多渠道销售网络；进行战略品牌孵化和投资；提升数字化能力，主要用于公司的营运及信息基础设施数字化；及营运资金及一般企业用途。具体募资金额未披露。
财务数据方面，2023年至2025年，奔赴自然分别实现营业收入9.08亿元、17.66亿元、27.93亿元，年内利润分别为1.52亿元、2.83亿元、3.56亿元。
奔赴自然在招股书中披露的风险因素主要包括：公司可能无法有效管理业务增长及执行业务策略；公司所处的行业竞争激烈，公司部分竞争对手的规模及资源可能会使他们比公司更有效地竞争，从而导致公司的市场份额流失，销售额及盈利能力下降；公司的业务依赖于消费者偏好及市场趋势，如未能预测或应对这些变化，都可能会对公司的销售及财务表现造成重大不利影响；公司的成功取决公司维护和提升品牌价值的能力等。
奔赴自然曾于2025年4月、2025年11月向港交所递交上市申请，现已失效，此次为三次递表港交所。
芯德半导体于5月8日披露招股书
拟登陆港交所主板
5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称：芯德半导体）向港交所主板递交招股书，保荐人为华泰国际。
芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
招股书显示，本次发行募集的资金芯德半导体将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备；提升先进封装技术的研发能力及提高公司于半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的封测技术；提升公司的商业化能力及扩展公司客户协作生态系统；及公司的营运资金及其他一般公司用途。具体募资金额未披露。
财务数据方面，2023年至2025年，芯德半导体分别实现营业收入5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元，年内利润分别为-3.59亿元、-3.77亿元、-4.83亿元。
芯德半导体在招股书中披露的风险因素主要包括：公司一直并有意继续大量投资于研发，倘公司的研发工作不成功，则将对公司的竞争地位造成负面影响；公司的业务取决于公司保护知识产权的能力，而公司可能遭到中国或其他司法权区的第三方提出的知识产权侵权及其他申索的限制，如果申索成功，可能令公司支付重大损害赔偿及产生其他成本；公司于往绩记录期产生毛损、流动负债净额及亏绌总额等。芯德半导体曾于2025年10月向港交所递交上市申请，现已失效，此次为二次递表港交所。
鼎捷数智于5月10日披露招股书
拟登陆港交所主板
5月10日，鼎捷数智股份有限公司（简称：鼎捷数智）向港交所主板递交招股书，拟“A+H”，保荐人为招商证券国际。
鼎捷数智为A股上市公司，于2014年挂牌深交所。公司是制造业数智化解决方案提供商。公司的制造业数智化解决方案涵盖全面的数智化软件产品、数智一体化软硬件解决方案及数智技术服务产品组合。公司于制造企业营运价值链各关键功能领域提供有关产品及服务，包括研发设计、数字化管理、生产控制及AI物联网（AIoT）。
招股书显示，本次发行募集的资金鼎捷数智将用于增强并升级雅典娜数智平台；升级并扩展公司的产品及服务；加强产品开发合作，构建智能应用网络；深化公司的海外扩张，以抓住全球市场机遇；选择性地寻求与公司业务互补的战略投资及收购机会；营运资金及一般企业用途。具体募资金额未披露。
财务数据方面，2023年至2025年，鼎捷数智分别实现营业收入22.28亿元、23.31亿元、24.33亿元，年内利润分别为1.55亿元、1.58亿元、1.74亿元。
鼎捷数智在招股书中披露的风险因素主要包括：市场对公司产品及服务的需求会受到经济或行业整体波动的影响；企业数智化转型进程可能较公司预期缓慢；公司运营所在市场竞争激烈，若无法有效竞争，公司业务前景、财务状况及经营业绩可能受到不利影响；公司的持续增长取决于能否不断优化及升级产品以及持续引进新产品，以满足客户不断变化的需求；及公司可能面临全球开展业务的相关风险等。
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