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2019年将是人工智能规模化应用关键年
作者:李锋白 | 来源:中国工业新闻网
2019-01-10
智能家居、智能音箱、智能汽车、智能儿童机器人等智能产品越来越深入人们的生活,在改变人们生活体验的同时,推进着产品升级和消费升级,催生着新的市场空间和商机。

 

当前,5G正处在应用爆发的边缘,5G与人工智能的结合将真正促使万物智联(AIoT)的落地与实现。可以预见的是,未来语音、图像、视频等巨量的多维数据集中处理与边缘式分布计算的需求,势必将进一步挑战AI底层支持硬件——芯片的计算力。

面向5G万物智联时代,人工智能服务需提供更加场景化的解决方案,云+芯一体化的服务模式将成为行业主流。

首先是场景化。芯片设计正在由原来的片面追求PPA,即性能(Power)、功耗(Per-formance)和面积(Area)逐渐演变成基于软硬一体,甚至包括云端服务的方式来解决某个垂直领域的具体问题,芯片本身上升成为整个解决方案中的重要部分,而非惟一。

其次,端云互动。在物联网的不同应用场景下,海量终端设备要实现功能智能化必须端云配合,即形成边缘算力和云端算力的动态平衡。端云互动的命题需要AI芯片的强有力支持,也进一步深刻影响到芯片的设计,以及最终的交付。

再者,数据多模态。在以5G驱动的万物智联场景下,芯片所接触到的数据维度将由原来的单一化走向多元化,芯片所需处理的数据也由单模态变成多模态,这对芯片尤其是物联网人工智能芯片的设计提出了新的挑战。

结合以上三点,物联网AI芯片的最终呈现形式将不再是一个单一的硬件,而必然是承载着边缘能力与云端能力的多模态AI软硬一体解决方案。

责任编辑:何周重